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当前全球半导体产业格局深度重构，摩尔定律演进逐步逼近物理与成本双重瓶颈。华为创新性发布韬（τ）定律，提出以“时间缩微”突破传统“几何缩微”发展路径，将先进封装、异构集成与基板国产化确立为产业升级核心主线，为我国半导体产业链实现换道超车、构建自主可控算力体系开辟全新技术范式。
为充分发挥行业协会统筹引领、桥梁纽带、服务赋能职能，紧扣先进封装与异构集成发展主线，依托封装技术缩短片间信号时延、破解AI算力互联瓶颈，加速国产先进封装技术落地规模化量产，筑牢国产AI算力底座安全自主根基，持续提升辖区半导体产业链协同创新能力与核心竞争实力，特定于2026年7月16日下午举办2026“宝景创享”先进封装异构集成对接会。现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2026年7月16日（星期四）14:00-17:30
二、活动地点
宝安区金融超市（海纳百川大厦A座4楼）
三、参会对象
半导体领域有关企业
四、活动议程
14:00-14:30 签到及入场参观互动
14:30-14:35 开场致辞
14:35-15:00 先进封装与异构集成技术发展趋势分析
15:00-15:25 面向AI时代的先进封装
15:25-15:50 层叠筑芯，材料为基:2.5D/3D先进封装核心材料体系与集成演进新挑战
15:50-16:15 甲酸气体在先进半导体芯片封装中的应用
16:15-16:40 3DICEDA:AI算力驱动异构系统实现关键技术与挑战
16:40-17:00 近期A股、港股IPO、并购重组及半导体行业动态分享
17:00-17:30 茶歇、大会结束
五、报名方式
请有意向的企业于活动正式开始前，扫描附件二维码填写报名信息。
附件：报名二维码
深圳市宝安区企业服务中心
2026年7月8日
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粤公网安备 44030602001291号
