政务公开

项目效果图。

　　作为宝安2026年第三季度重点项目之一，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地落地动土，完成从项目谋划到实质推进的关键闭环。

　　继鹏鼎第三园区之后，宝安燕罗“湾区芯城”再迎百亿级产业项目落子。这份亮眼的落地成效，是宝安区坚守制造业当家导向，以“有解思维”破解空间制约，通过制度机制创新、跨部门全链条并联攻坚，推动碎片化存量空间向高能级产业载体转化的生动实践。

　　百亿项目接续落地

　　印证产业发展共识

　　短短一个多月，宝安燕罗“湾区芯城”接连迎来两个百亿级工业项目，折射出企业对宝安产业生态、空间保障、企业服务的充分认可。

　　“深圳是电子行业的黄金高地，拥有完备的产业链配套。新项目落地推进过程中，企业真切感受到地方靠前服务带来的实效。”礼鼎半导体董事长李定转表示，正是服务团队急企业之所急、想企业之所想，高效务实的保障，坚定了企业加码投入的信心。

　　重大项目接连落地，既是链主企业持续扎根扩张的信号，也彰显宝安坚守制造业当家的定力。在当日的仪式现场传递出这样的服务理念：宝安愿意当好企业发展的“电路板”，支撑企业向上发展壮大，护航企业向下扎根宝安、深耕宝安。立足企业发展中的现实痛点，宝安将持续迭代升级服务举措，以最大诚意做好服务保障，让企业可以放心投资、安心经营。

　　值得关注的是，本次动土的礼鼎第二园区，正是宝安三季度重点项目开工暨资源对接活动上公布的重点项目。从集中开工活动上的清单亮相，到实现落地动土，正是宝安项目梯次推进的生动体现。重大项目不是停留在纸面清单，而是通过一整套空间、审批、要素保障体系，一步步转化为实实在在的建设场景。

　　燕罗“湾区芯城”作为全省首个整街统筹试点项目，短时间落地两大百亿级产业项目，充分证明连片统筹打造产业片区，能够为链主企业提供适配大规模扩产的发展土壤。

　　直面现实瓶颈

　　并联攻坚打通堵点

　　重大产业项目的推进从来不是一路坦途。立足AI算力产业迭代风口，宝安瞄准IC载板价值链核心赛道抢抓发展机遇。

　　面对项目推进过程中多重复杂矛盾，宝安始终践行“有解思维”，坚持早谋划、早研判、早介入，组建攻坚专班主动靠前对接，精准把脉产业发展需求。早在6月初，相关部门就提前介入规划调整、空间拓展等前期工作。

　　在项目攻坚中，宝安区持续深化市区联动协同机制，仅用10天便完成了市级产业遴选全流程，刷新产业遴选速度，为项目快速落地抢占关键窗口期；创新构建“整体遴选、分期供地”机制，即一次性完成项目全域产业遴选，保障项目整体规划、产业布局完整统一；结合企业投建投产时序，采取“成熟一块、供应一块”的分期挂牌供地方式，实现合规落地与提速增效双向兼顾。同时，紧盯“拿地即开工”核心目标，以专项工作专班挂图作战、倒排工期，各项工作实行全链条并联攻坚、压茬推进，提前扫清各类动工壁垒，仅用20天便完成一期用地挂牌，全力保障项目按期落地，持续形成重大项目谋划、储备、开工、建设的良性循环。

　　“政府以企业需求为导向，20天完成用地挂牌的推进效率超出预期，为企业抢抓AI浪潮下的关键市场窗口赢得了宝贵时间。”礼鼎半导体相关负责人感慨，高效有力的要素保障，进一步坚定了企业持续加大投入、深耕宝安的发展信心。

　　空间破局赋能产业

　　释放链主项目集群效应

　　宝安依托“有解思维”攻坚换来的宝贵落地空间，让链主企业得以抢抓行业风口，打开产能升级的全新空间。据悉，礼鼎第二园区预计总投资不低于120亿元，将打造人工智能集成电路先进封装载板基地。该项目的落地，既是企业产能与技术实力的跃升，更将释放链主共同发展效应，带动IC载板上下游资源加速集聚。

　　PCB与集成电路载板是电子信息产业核心基座。作为全国新型PCB产业第一区，宝安集聚超130家PCB产业链企业，构筑起完备的产业集聚走廊。燕罗“湾区芯城”聚焦半导体与集成电路赛道，鹏鼎第三园区、礼鼎第二园区两大百亿级项目相继落地，推动片区形成高端PCB与IC载板共同跃进的产业格局。

　　项目落地不是终点。宝安区将继续践行“有解思维”，持续破解空间盘活、项目落地过程中的各类难题，释放工业投资对高质量发展的支撑效能，迭代升级重大项目全周期服务，强化空间、审批、要素全链条保障，推动项目加快建设、早日投产达效，持续构建“投产一批、续建一批、落地一批、储备一批”的项目梯次推进格局，为全市先进制造业高质量发展注入宝安动能。