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2025年半导体与集成电路公益性培训招生简章
发布时间:2025-10-15稿件来源:深圳市宝安区人力资源局
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  指导单位:深圳市人力资源和社会保障局

  主办单位:深圳市职业技能培训指导中心

  承办单位:深圳市硬蛋职业技能培训学校有限责任公司

  协办单位:深圳市宝安区职业训练中心

  一、培训对象

  需满足以下条件之一,同时具备半导体与集成电路相关的专业背景或工作经验

  1.本市户籍人员;

  2.在本市正常缴交社会保险的人员;

  3.本市登记失业人员;

  4.在本市公共就业服务机构进行离校两年未就业实名登记的本市高校毕业生;

  5.本市高校或本市户籍在市外高校的毕业年度(指毕业时间在2025年1月1日至12月31日之间)毕业生(含技师学院高级工班、预备技师班)。

  专业背景或工作经验证明材料可选择提供如下之一:

  ①半导体与集成电路相关专业学历证书或学历在线验证报告

  ②半导体与集成电路相关的职业资格证书、技能等级证书或专项能力证书

  ③半导体与集成电路相关岗位的从业经历证明(见附件模板)

  ④半导体与集成电路相关岗位的离职证明或劳动合同

  二、培训费用:

  公益培训,全程免费

  三、课程介绍

  以市场热门高“芯”岗位能力需求开发精品课程,以稳岗赋能、促进就业为培训目标。资深工程师及专家授课,前沿技术+企业级案例实操,不但免费培训,培训优秀学员还可享受免费的职业辅导和就业推荐、持续的技术服务支持。

  课程名称:集成电路嵌入式AI智能硬件开发与应用,共51学时(6天)。

  四、宝安区培训地点

  深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区15栋(研测教育城),12号线平峦山地铁口附近

  五、培训日期及时间

  2025年10月中旬开课(满50人开班)

  每门课程总学时:51学时(6天),计划每周末上1天课、连续6周

  具体上课时间以班主任通知为准

  六、报名方式:详情请关注宝安区职业训练中心公众号“圳学习”


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