“科创宝安·技术荟”第十四期百企桃源行首场圆满举行 - 科技资讯

　　2024年1月12日，“科创宝安·技术荟”第十四期百企桃源行首场在桃花源科技创新生态园成功举办。本次活动由宝安区科技创新局指导，宝安区科技创新服务中心主办，桃花源科技创新生态园承办，中国民生银行深圳分行、西北工业大学深圳研究院、深圳三航科技有限责任公司联合承办，活动吸引了来自集成电路、精密仪器、新材料、新能源等领域超40家企业及机构代表参加。

　　在科技成果发布环节，西北工业大学电子信息学院王佳副教授作了题为“混合信号电路设计研究及应用技术”的精彩报告，介绍了他们在半导体核探测器前端读出ASIC的关键技术突破和多款芯片研制的成果，展示了他们在辐射检测领域的领先水平。

　　西安西行者电子科技有限公司副总经理、高级工程师刘雪翠女士作了题为“工业数字化三维智能感知系统”的精彩分享，介绍了他们以TOF（飞行时间）为核心，融合双目，以及近红外、低功耗等技术，研发的三维智能感知系统，以及在煤炭、钢铁、建材等传统行业信息化建设改造方面的应用案例，展示了他们在三维感知领域的创新能力。

　　在科技政策宣讲环节，宝安科创中心相关负责人对宝安区营商环境优势、政策支持等方面进行了详细地介绍，为参会企业提供了政策指引和服务保障。

　　在企业交流环节，参会企业代表分别进行了自我介绍，交流了各自的产品特点、技术优势、市场需求、合作意向等，现场建立了微信沟通群，方便后续的深入对接，促进产业链上下游的对接，为企业提供了一个展示自我、寻找合作伙伴的平台。

　　在参观交流环节，参会企业代表在西工大研究院的讲解员的带领下，参观了西工大研究院(宝安)概念验证中心的实验室，了解了西工大研究院的科研成果和技术服务，增进了与西工大研究院的沟通和合作。

　　本期“科创宝安·技术荟”是百企桃源行系列活动的首期，后续还将围绕集成电路、精密仪器、新材料、新能源等领域，陆续开展更多的企业家交流活动，为宝安区科技创新发展搭建更多的桥梁和纽带，为宝安区的科技创新事业作出更大的贡献。

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