政务公开

　　2024年4月24日，由宝安区科技创新局主办，宝安区科技创新服务中心承办，博士创新（深圳）科技服务有限公司协办，深交所科融通V-next、深交所科技成果与知识产权交易中心支持的“科创宝安·创投荟”第十五期前沿新材料重点项目融资路演对接会在湾区展示中心举行，本期活动吸引超60位头部创投机构和相关行业企业参加。

　　活动中，投资机构与4家优秀企业路演展示了他们的创新产品、技术和商业模式的，这些企业涵盖了技术服务、新材料、集成电路、等多个前沿领域。他们分别是：

　　深圳市茂业鑫精密科技有限公司展示了其在数字人民币硬钱包解决方案领域的创新成果。该公司致力于为客户提供智能安全支付领域的技术、产品和服务，积极响应国家政策，打造数字化金融生态。其融资金额需求为3000万人民币，以进一步推动其技术研发和市场拓展。

　　深圳市中明华顶胜新材料有限公司展示了其在硬碳负极材料领域的研发实力和市场前景。该公司依托强大的技术团队和研发基地，工艺先进流程少，自动化程度高，比同类电池降低30%生产成本，同时极大提升电池材料的稳定性，提高各项性能。该公司科研团队由湖南大学传统碳材料研发团队20名研发人员组成，背靠先进碳材料研发平台、汽车先进设计平台。其融资金额需求为3500万元，用于建设硬碳负极生产线。

　　夏禹纳米科技（深圳）有限公司介绍了其在电子产品高等级防护解决方案方面的技术优势和市场应用。该公司专注于高等级纳米防护方案的开发和应用，可通过纳米防水技术解决电子设备因渗入液体造成损坏的一大市场痛点，为客户提供定制化的维修和解决方案，其融资金额需求为1000万元。

　　广东和通科技有限责任公司介绍了其全寿命服役导电高分子基复合接地材料的研发成果和市场应用。该公司致力于腐蚀控制领域新材料技术的研发，解决了多项重大关键性难题，其融资金额需求为2500万元，以推动其技术的进一步发展和应用。

　　在随后的自由交流环节，与会的创投机构代表和企业代表就各自感兴趣的项目进行了深入的沟通和探讨，寻求合作和对接的可能性。

　　本次活动是“科创宝安·创投荟”系列活动第十五期，旨在为宝安区的优秀企业提供一个展示自己、对接投融资机构、寻求合作的平台，同时也为宝安区的创投机构提供一个发现项目、投资未来、共享成果的机会。未来，宝安区科技创新服务中心将继续举办“科创宝安”系列活动，为宝安区的科技创新事业作出更大的贡献。