“科创宝安 · 技术荟——技术我来配”第十五期：慧灵科技对接活动成功举办 - 科技资讯

　　2025年9月18日，“科创宝安·技术荟——技术我来配”第十五期：慧灵科技对接活动顺利举行。活动由宝安区科技创新服务中心主办，慧灵科技（深圳）有限公司协办。聚焦慧灵科技在具身智能基座及垂直领域大模型的技术研发成果，重点推动开放共享工业级多模态数据集、算力资源及场景验证平台，探索联合实验室共建、知识产权共享等多元合作模式，加速先进技术落地与产业应用。

　　来自慧灵科技（深圳）有限公司的CTO廖泽立和首席业务总监刘丁共同分享了《从AI至数字孪生:如何通过乐高搭积木方式实现实验室自动化》。慧灵科技核心聚焦AI For Science（AI4S），其为AI三大关键方向之一，2025年市场规模可观，已在生物（如AlphaFold预测蛋白质结构）、材料（如GNoME模型预测晶体）、化学（如MIT优化反应效率）等领域颠覆研发范式，但实验室存在设备接口不统一、AI与设备断层、定制成本过高等挑战，根源是缺失“智能连接层”。

　　慧灵科技提出解决方案为“乐高搭积木”模式：硬件端推出模块化通用+专用设备，软件端通过慧灵OS平台打通AI、数字孪生等，构建具身智能平台（大脑含自然交互/自动规划，小脑含泛化操作/运动控制），实现AI模型与物理设备协同，降低自动化门槛。目前已在生命科学、新零售等领域落地，推动实验室从传统手工向智慧自动化转型。

　　活动中，多方围绕慧灵科技核心技术方向展开深度对接，具体包括：自动化及仪器设备交互融合：通过统一规范数据协议实现多设备互联互通，重点合作多协议通讯融合领域；低代码自动化开发和仿真平台：基于多协议设备库构建从仿真到真机再到数字孪生的一体化系统，聚焦虚拟设备建模与物理引擎合作；面向场景的具身智能系统：针对特定领域场景构建知识库并开展应用数据训练，推动行业知识库与应用场景训练合作。

　　宝安区科技创新服务中心后续将持续推进“技术我来配”系列活动，通过组织“企业进高校”“院所进园区”等“双走进”活动，动态更新《院所服务能力清单》与《企业需求清单》，推动更多像慧灵科技这样的硬科技成果与产业场景深度融合，为区域培育AI4S、具身智能等前沿产业集群注入动能，持续提升宝安科技创新策源能力与产业融合深度。

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