网站首页
政务公开
政务服务
政民互动
美丽宝安
当前位置：
“科创宝安·技术荟”技术我来配自2025年6月启动以来，已成功举办19期，覆盖气体传感器、激光精密加工等多个赛道，通过携手企业进高校、带着高校进企业的“双走进”对接活动，建立起“高校+平台+企业+产业链”机制，推动技术落地与人才协同。
2025年11月20日，“科创宝安·技术荟” 技术我来配 第十九期 走进哈工大 产才融合赋能AI智领未来活动在哈尔滨工业大学（深圳）顺利举行。本次活动组织20余家宝安重点科技代表走进哈尔滨工业大学（深圳），现场氛围热烈，交流深入。
参会人员首先集体参观了哈工大（深圳）展馆，深入了解学校的科研历史、前沿技术成果与先进科研设施，直观感受高校在AI、智能制造等领域的雄厚实力。
在主题分享环节，哈工大（深圳）教授依次介绍各自的研究课题，其中计算机科学与技术学院副院长何道敬教授围绕AI情感大模型对各行业的赋能展开详细讲解，解析其在心理干预、智能制造等领域的应用场景，为企业技术升级提供新思路；其他教授也分别就自身研究方向进行分享，展现了哈工大（深圳）在多学科领域的科研深度。
活动中，宝安区科技创新服务中心代表现场首发了宝安区柔性引才政策，该政策采用非全职化人才引进方式，不改变人才原户籍或国籍、不转移其与原单位的人事关系，遵循“不求所有，但求所用；不求所在，但求所为”的引才原则，对企业引入柔性人才开展技术合作、项目研发等产生的相关费用给予定向支持，为企业精准对接高校高端智力资源提供清晰的政策指引与资金保障。
自由交流对接环节，宝安企业代表们针对自身技术需求与感兴趣的课题，积极向相关教授提问并表达合作意向，多家企业与教授团队现场达成初步合作意向。
宝安区科技创新服务中心后续将持续推进“技术我来配”系列活动，通过组织“企业进高校”“院所进园区”等“双走进”活动，动态更新《院所服务能力清单》与《企业需求清单》，推动更多像气体传感器这样的硬科技成果在宝安落地生根，助力区域创新能级再提升。
粤公网安备 44030602001291号
