政务公开

　　7月10日，“宝智链新·AI派集结号”第十四期暨“科创宝安·技术荟”第三十六期——“芯动力，赋能AI+AR眼镜”交流会在宝安区湾区新技术新产品展示中心顺利举行。本次活动由宝安区科技创新服务中心指导，深圳市增强现实技术应用协会、IICIE国际集成电路创新博览会、深圳市芯师爷科技有限公司联合主办，活动汇聚芯片设计、存储方案、智能终端等领域企业代表及行业专家，围绕端侧大模型驱动下的AI/AR新物种，深度探讨高性能SoC、存储芯片及多平台生态如何破解智能眼镜在算力、功耗与体积上的核心难题，推动产业链上下游协同创新。

　　全开源生态，降低创新门槛

　　深圳市形意智能科技有限公司联合创始人蒋秀喜分享了“多平台赋能智能眼镜”理念：形意智能秉持全开源生态模式，区别于安卓、iOS封闭体系，全面开放开发工具、硬件接口、AI算法及应用框架全链路底层能力，并向全球开发者输出低代码套件与统一开发标准。目前，企业已搭建完整跨平台开发架构，与MTK、高通、恒玄、瑞芯微、炬芯等主流芯片厂商达成战略合作，以多平台兼容能力打造开放互通的智能硬件创新底座。

　　ARS45芯片，破解“功耗墙”

　　合肥酷芯微电子股份有限公司联合创始人、CTO沈泊介绍了专为AI眼镜打造的低功耗SoC芯片ARS45。该芯片通过创新架构设计打破“功耗墙”：从超低功耗的视觉感知前端、高效能的端侧NPU算力调度，到面向语音与视觉大模型的硬件级加速优化，旨在为智能眼镜提供“看得清、听得准、算得快、戴得久”的底层硬件支撑，助力生态伙伴打造真正可全天候佩戴的下一代AI眼镜终端。

　　ePOP方案，助力轻量化

　　深圳佰维存储科技股份有限公司高级产品经理高子媛聚焦AI眼镜存储瓶颈，阐述了佰维ePOP堆叠方案与自研主控如何以高集成度引领AR终端底层技术革命，并分析了当前AI眼镜的发展趋势与技术痛点，以及佰维存储如何通过底层技术创新，在极小空间内实现高性能存储，助力AR终端实现轻量化突破。

　　2026展望，转向体验竞争

　　深圳市深境智能技术有限公司总经理杨永昌复盘了智能眼镜行业迭代路线，提出了2026年AI+AR眼镜的发展新思考。杨总指出：行业应放弃单一参数的极致内卷，以全维度用户舒适体验为核心，划分不同技术层级的产品形态，结合端侧AI、空间感知、光波导与换电策略，探索从硬件参数比拼转向全域体验竞争的落地路径，破解“重量—性能—续航”的三角矛盾。

　　SoC定位，深耕视觉算力

　　星宸科技股份有限公司董事、副总经理陈立敬基于公司在视觉与端侧AI SoC领域的深厚积累与工程实践，探讨了AI眼镜SoC厂商在产业下半场的定位。他分析了当前市场竞争格局，提出SoC厂商应找准差异化发展路径，通过深度定制与软硬协同，满足日益复杂的端侧AI处理需求。

　　存储破局，国产替代加速

　　合肥康芯威存储科技有限公司市场规划部总经理梁槐花指出，随着AI推理从云端向端侧下沉，AI+AR眼镜正迎来爆发前夜，存储器作为重要成本项，其国产替代战略价值凸显。康芯威以“IP+硬件+固件+系统”全栈自研能力，构建了覆盖消费级至车规级的完整产品矩阵，核心产品累计出货突破1亿颗，并已进入中兴、海信、TCL等头部品牌供应链，致力于为AI+AR眼镜降本增效提供自主可控的存储解决方案。

　　自由交流环节，参会企业代表就技术合作模式、国产替代节奏及场景落地痛点展开热烈探讨，部分企业现场达成初步对接意向。