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关于公开采购2024深圳国际高性能医疗器械展宝安展区策展方案的公告
发布时间:2024-07-16稿件来源:深圳市宝安区科技创新局
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各有关企业:

  2024深圳国际高性能医疗器械展(以下简称“2024深圳医疗器械展”)将于8月22日至24日在深圳会展中心(福田)举办。现就宝安展区面向社会公开征集策展方案,有关事项通知如下:

  一、展区策展方案及服务范围

  布展要求:要求设计新颖,充分体现宝安医疗器械产业特色。采用丰富多样展示呈现形式,展厅中融入营商环境优势、产品展示和交流洽谈等功能,全方位展示宝安区营商环境和创新创业环境。

  展位大小:312平方米

  布展地址:深圳会展中心(福田)1号馆

  展期:3天

  服务范围:根据26米*12米面积进行策划设计。

  二、预算金额

  不超过18.8万元(大写:拾捌万捌仟元)人民币。

  三、申请资料

  1.单位简介、营业执照资质证书副本;

  2.详细策展方案(含效果图、报价清单等);

  3.以往策展案例;

  4.法人证明书、法人委托书原件及受委托人身份证。

  所有材料盖公章后发送扫描件至邮箱:kcjghk@baoan.gov.cn,邮件标题中请注明“2024深圳国际高性能医疗器械展宝安展区策展方案”字样。服务商须对所提交材料负责,不得弄虚作假,不得侵犯他人知识产权。对违反本公告有关规定的,一经查实,取消资格。

  四、其他事项

  1.符合条件的单位,请于2024年7月22日前将相关材料通过电子文档形式发送到我单位邮箱:kcjghk@baoan.gov.cn,欢迎踊跃参与。

  2.服务商须对所提交材料的真实性、完整性、准确性负责,不得弄虚作假。对违反本公告有关规定的,一经查实,取消其投标资格。

  3.未尽事宜,请与我单位联系(地址:深圳市宝安区新安街道创业一路宝安区政府468室;联系人:规划建设科;电话:29996237)。

  特此公告。

  深圳市宝安区科技创新局

  2024年7月16日      

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