政务公开

　　9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。本项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。

　　随着AI算力需求持续释放，GPU、TPU等AI加速器芯片出货量快速增长，这类芯片I/O密度高、尺寸大，主要采用FCBGA载板封装。摩尔定律逐步放缓，行业性能提升更多依靠先进封装，2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型、SiP封装实现异构集成与高密度互连，推动IC载板向高层数、高互连密度、大尺寸发展，对翘曲控制、产品可靠性提出严苛要求，技术壁垒与产品附加值抬升，带动高端FCBGA、FCCSP载板市场需求。

　　此次深圳第二园区将延续礼鼎在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固在集成电路封装载板领域的市场领先地位。

　　立足AI算力产业迭代风口，宝安区加速抢占IC载板价值链核心赛道，坚持早谋划、早研判、早介入，组建攻坚专班，主动靠前把脉企业诉求，早在6月初便提前介入规划调整、空间拓展等前期工作。

　　在项目攻坚中，宝安区持续深化市区联动协同机制，仅用10天便完成了市级产业遴选全流程，刷新产业遴选速度，为项目快速落地抢占关键窗口期。

　　创新构建“整体遴选、分期供地”模式，即一次性完成项目全域产业遴选，保障项目整体规划、产业布局完整统一；结合企业投建投产时序，采取“成熟一块、供应一块”的分期挂牌供地方式，实现合规落地与提速增效双向兼顾。

　　同时，紧盯“拿地即开工”核心目标，以专项工作专班挂图作战、倒排工期，各项工作实行全链条并联攻坚、压茬推进，提前扫清各类动土壁垒，仅用20天便完成一期用地挂牌，全力保障项目按期落地，持续形成重大项目谋划、储备、开工、建设的良性循环。

　　礼鼎半导体负责人表示，政府以企业需求为导向、20天完成用地挂牌的速度超出预期，为企业抢抓AI浪潮下的关键市场窗口赢得了宝贵时间，更加坚定了在深圳、在宝安加大投资、深耕发展的信心。

　　宝安拥有超135家PCB产业链企业

　　PCB与集成电路载板是电子信息产业的核心基座，宝安区作为全国新型PCB产业第一区，拥有超135家PCB产业链企业，形成完整的产业集聚走廊。

　　燕罗“湾区芯城”重点布局半导体与集成电路赛道，鹏鼎第三园区、礼鼎第二园区两大百亿级项目先后落地，形成高端PCB与IC载板共同发展的产业格局。

　　项目将带动IC载板上下游产业链集聚发展

　　礼鼎第二园区的落地，不仅是企业自身产能与技术实力的跃升，更将带动IC载板上下游产业链集聚发展。项目建成投产后，礼鼎将充分发挥自身技术与制造优势，深度融入深圳人工智能产业生态，带动材料、设备、检测等配套企业共同发展，助力补齐集成电路产业链关键环节。

　　下一步，宝安区将持续发挥工业投资对高质量发展的支撑作用，持续优化重大项目全周期服务，强化空间、审批、要素全链条保障，推动项目早投产、早达效，持续构建“投产一批、续建一批、开工一批、储备一批” 的项目梯次推进格局，持续做强半导体与集成电路产业，为全市先进制造业高质量发展注入宝安动能。